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    當前位置:首頁  /  產品中心  /  測量儀器  /  膜厚評估  /  OPTM 系列顯微分光膜厚儀

    OPTM 系列顯微分光膜厚儀

    簡要描述:OPTM 系列顯微分光膜厚儀使用顯微光譜法在微小區域內通過絕對反射率進行測量,可進行高精度膜厚度/光學常數分析。

    可通過非破壞性和非接觸方式測量涂膜的厚度,例如各種膜、晶片、光學材料和多層膜。 測量時間上,能達到1秒/點的高速測量,并且搭載了即使是初次使用的用戶,也可容易出分析光學常數的軟件。

    基礎信息

    產品型號

    廠商性質

    經銷商

    更新時間

    2026-01-06

    瀏覽次數

    3660
    詳細介紹
    品牌OTSUKA/日本大塚應用領域綜合

    產品特色


    ● 非接觸、非破壞式,量測頭可自由集成在客戶系統內

    ● 初學者也能輕松解析建模的初學者解析模式

    ● 高精度、高再現性量測紫外到近紅外波段內的絕對反射率,可分析多層薄膜厚度、光學常數(n:折射率、k:消光系數)

    ● 單點對焦加量測在1秒內完成

    ● 顯微分光下廣范圍的光學系統(紫外 ~ 近紅外)

    ● 獨立測試頭對應各種inline定制化需求

    ● 最小對應spot約3μm

    ● 可針對超薄膜解析nk

    量測項目

    ●絕對反射率分析

    ●多層膜解析(50層)

    ●光學常數(n:折射率、k:消光系數)

    膜或者玻璃等透明基板樣品,受基板內部反射的影響,無法正確測量。OPTM系列使用物鏡,可以物理去除內部反射,即使是透明基板也可以實現高精度測量。此外,對具有光學異向性的膜或SiC等樣品,也可不受其影響,單獨測量上面的膜。

    (zhuanli編號    第 5172203 號)
    OPTM 系列顯微分光膜厚儀

    應用范圍

    ● 半導體、復合半導體:硅半導體、碳化硅半導體、砷化鎵半導體、光刻膠、介電常數材料

    ● FPD:LCD、TFT、OLED(有機EL)

    ● 資料儲存:DVD、磁頭薄膜、磁性材料

    ● 光學材料:濾光片、抗反射膜

    ● 平面顯示器:液晶顯示器、薄膜晶體管、OLED

    ● 薄膜:AR膜、HC膜、PET膜等

    ● 其它:建筑用材料、膠水、DLC等

    規格式樣

    (自動XY平臺型)


                    OPTM-A1                OPTM-A2                OPTM-A3
    波長范圍                230 ~ 800 nm                360 ~ 1100 nm                900 ~ 1600 nm
    膜厚范圍                1nm ~ 35μm                7nm ~ 49μm                16nm ~ 92μm
    測定時間                1秒 / 1點以內
    光徑大小                10μm (最小約3μm)
    感光元件                CCD                InGaAs
    光源規格                氘燈+鹵素燈鹵素燈
    尺寸                556(W) X 566(D) X 618(H) mm (自動XY平臺型的主體部分)
    重量                66kg(自動XY平臺型的主體部分)

    OPTM 選型

    OPTM 系列顯微分光膜厚儀自動XY平臺型

    OPTM 系列顯微分光膜厚儀固定框架型

    OPTM 系列顯微分光膜厚儀嵌入頭型

    波長與膜厚范圍

    OPTM 系列顯微分光膜厚儀

    選型表

    波長范圍自動XY平臺型固定框架型嵌入頭型
    230 ~ 800nmOPTM-A1OPTM-F1OPTM-H1
    360 ~ 1,100nmOPTM-A2OPTM-F2OPTM-H2
    900 ~ 1,600nmOPTM-A3OPTM-F3OPTM-H3

     

    物鏡

     

          類型倍率測量光斑視野范圍
      反射對物型10x lensΦ 20μmΦ 800μm
    20x lensΦ 10μmΦ 400μm
    40x lensΦ 5μmΦ 200μm
    可視折射型5x lensΦ 40μmΦ 1,600μm

    量測案例

    半導體行業 – SiO2、SiN膜厚測定案例

    OPTM 系列顯微分光膜厚儀

    半導體工藝中,SiO2用作絕緣膜,而SiN用作比SiO2更高介電常數的絕緣膜,或是用作CMP去除SiO2時的阻斷保護,之后SiN也被去除。絕緣膜的性能像這樣被使用時,為了精確的工藝控制,有必要測量這些膜厚度。

    FPD行業 – 彩色光阻膜厚測定

    OPTM 系列顯微分光膜厚儀

    OPTM 系列顯微分光膜厚儀

    彩色濾光片薄膜的制程中,一般將彩色光阻涂布在整個玻璃表面,通過光刻進行曝光顯影留下需要的圖案。RGB三色依次完成此工序。

    彩色光阻的厚度不恒定是導致RGB圖案變形、彩色濾光片顏色偏差的原因,因此對彩色光阻的膜厚管理非常重要。

    FPD行業 – 用傾斜模式解析ITO構造

    ITO膜是液晶面板等使用的透明電極材料,制膜后需經過退火處理(熱處理)提升導電性和透光性。此時,氧狀態和結晶性發生變化,使得膜厚產生階段性的傾斜變化。在光學上不能看作是構成均一的單層膜。

    對這樣的ITO用傾斜模式,由上部界面和下部界面的nk值,對傾斜程度進行測量。

    半導體行業 – 使用界面系數測定粗糙基板上的膜厚

    如果基板表面非鏡面且粗糙度大,則由于散射,測量光降低且測量的反射率低于實際值。

    通過使用界面系數,因為考慮到了基板表面上的反射率的降低,可以測量出基板上薄膜的膜厚值。

    DLC涂層行業 – 各種用途DLC涂層厚度的測量

    OPTM 系列顯微分光膜厚儀

    DLC(類金剛石)涂層由于其高硬度、低摩擦系數、耐磨性、電絕緣性、高阻隔性、表面改性以及與其他材料的親和性等特征,被廣泛用于各種用途。

    采用顯微光學系統,可以測量有形狀的樣品。此外,監視器一邊確認檢查測量位置一邊進行測量的方式,可以用于分析異常原因。


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